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晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動檢測機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運(yùn)動模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

白光干涉儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。

該儀器具備轉(zhuǎn)盤式針孔共聚焦和白光干涉兩種光學(xué)測量技術(shù)，用于各種材料/涂層/器件的高精度表面三維特征 測量，能夠測量從粗糙的到光滑的，堅(jiān)硬的到柔軟的，黏性的表面以及各種場合下難于測量的表面，適用于金屬材 料、非金屬材料、復(fù)合材料、薄膜、涂層、器件等各種各樣材料的表面微觀結(jié)構(gòu)特征的3D成像，提供各種粗糙度， 表面結(jié)構(gòu)的臺階高度，角度、體積、長度、深度等多種數(shù)據(jù)的測試分析、相似特征的統(tǒng)計(jì)分析，輪廓提取等

晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動晶圓形貌檢測及分選機(jī)。

三維形貌儀通過集成一對單點(diǎn)，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協(xié)調(diào)運(yùn)動，QuickPRO-CUBE™捕獲同步的前，后和基準(zhǔn)表面3D點(diǎn)云地形，用于托盤中的單鏡頭或微鏡頭的幾何表征。

專為測量旋轉(zhuǎn)對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設(shè)計(jì)，如金剛石車削光學(xué)表面和模塑或拋光的非球面透鏡