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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
EVG510-晶圓鍵合機(jī)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機(jī)特征：1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器。3.靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)。6.可選的渦輪...
Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準(zhǔn)確測量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案，要求的光斑尺寸小到幾個微米，如微圖案表面，粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺計算機(jī)控制的XY工作臺，使其快速、方便和準(zhǔn)確地描繪樣品的厚度和光學(xué)特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic，通過紫外/可見/近紅外可輕易對局部區(qū)域薄膜厚度，厚度映射，光學(xué)常數(shù)，反射率，折射率及消光系數(shù)進(jìn)行測量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢：1、實時光譜測量。2、薄膜厚度，光學(xué)特性，非均勻性...
單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準(zhǔn)方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念適合初學(xué)者到專家級各個階層用戶，非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)特征：1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工。4、分步...
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點：1、美國硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統(tǒng)軟件。2、關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移...
HerzTS主動隔振臺介紹：在21世紀(jì)納米技術(shù)(即先進(jìn)的半導(dǎo)體代表相關(guān)的信息技術(shù)，基因療法等生命科學(xué)相關(guān)技術(shù)，原子或分子處理如MEMS和工程技術(shù)等新材料生產(chǎn))，振動、噪聲、電磁領(lǐng)域、熱、濕度、干擾等是測量環(huán)境的抑制因素。在納米技術(shù)中，為了獲得可靠的結(jié)果，使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動，此時需要主動隔離。主動式隔振系統(tǒng)“TS系列”將作為21世紀(jì)納米技術(shù)的隔振技術(shù)基礎(chǔ)。它將有助于發(fā)展目前的技術(shù)和測量、創(chuàng)新和發(fā)展未知的技術(shù)。HerzTS主動隔振臺特點：1、在全部的6個自由度范圍...