硅片厚度的測(cè)量方法也有多種,常見(jiàn)的包括:
1、光學(xué)顯微鏡法:通過(guò)光學(xué)顯微鏡觀察硅片的表面,利用尺度刻度或者測(cè)距尺來(lái)測(cè)量硅片的厚度。
2、原子力顯微鏡法:利用原子力顯微鏡對(duì)硅片表面進(jìn)行掃描,可以直接測(cè)量硅片的厚度。
3、橢偏測(cè)量法:利用硅片對(duì)偏振光的旋光效應(yīng),通過(guò)測(cè)量光的偏振態(tài)變化來(lái)確定硅片厚度。
4、X射線(xiàn)熒光光譜法:通過(guò)X射線(xiàn)熒光光譜儀測(cè)量硅片的元素成分,從而間接推斷硅片的厚度。
5、激光測(cè)量法:利用激光測(cè)量?jī)x器對(duì)硅片表面進(jìn)行掃描,通過(guò)測(cè)量激光的反射或散射來(lái)確定硅片的厚度。
6、超聲波測(cè)量法:通過(guò)超聲波測(cè)量?jī)x器對(duì)硅片進(jìn)行超聲波傳播速度的測(cè)量,從而計(jì)算硅片的厚度。
不同的方法適用于不同的硅片厚度范圍和精度要求,具體選擇取決于實(shí)際需求和實(shí)驗(yàn)條件。
滿(mǎn)足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的先進(jìn)厚度測(cè)試系統(tǒng) F3-sX家族利用光譜反射原理,可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度,可測(cè)最大厚度達(dá)3毫米。此類(lèi)厚膜,相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻,F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。
波長(zhǎng)選配
F3-sX采用的是近紅外光(NIR)來(lái)測(cè)量膜層厚度,因此可以測(cè)試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長(zhǎng)型號(hào),F(xiàn)3-s980,專(zhuān)門(mén)針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。
測(cè)量原理為何?
FILMeasure分析-薄膜分析的標(biāo)準(zhǔn)部件
可選配件
選擇Filmetrics的優(yōu)勢(shì)
桌面式薄膜厚度測(cè)量;
24小時(shí)電話(huà),郵件和在線(xiàn)支持;
所有系統(tǒng)皆使用直觀的標(biāo)準(zhǔn)分析軟件;
附加特性
嵌入式在線(xiàn)診斷方式;
免費(fèi)離線(xiàn)分析軟件;
精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能,幫助用戶(hù)有效地;
存儲(chǔ),重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果;
應(yīng)用
Si晶圓厚度測(cè)試;
保形涂層;
IC 芯片失效分析;
厚光刻膠(比如SU-8光刻膠)。